Elektronik der Zukunft

PCBs and beyond – Innovative Lösungen für Ihre Entwicklungen

ERLEBEN SIE AM 11.09.2024 INNOVATION HAUTNAH!

Spezifische Anforderungen an die Elektronik erfordern oftmals individuelle Lösungen. Die Leiterplatte hat sich vom mechanischen Träger und elektrischen Verbindungselement für elektronische Bauteile zu einem spezialisierten Hightech-Produkt für unterschiedlichste Anforderungen entwickelt, z. B. für die Höchstfrequenzübertragung oder den Einsatz in Wearables.

Die TechVision Dresden 2024 bietet Ihnen eine exklusive Plattform, um zukunftsweisende Technologien kennenzulernen und wertvolle Einblicke in die neuesten Entwicklungen rund um die Leiterplatte (PCB) zu erhalten. 

Sind Sie dabei? In Kooperation mit den renommierten Forschungsinstituten Fraunhofer IZM und Fraunhofer IKTS hat die CONTAG AG die Veranstaltungsreihe TechVision initiiert, um zu informieren, zu inspirieren und die beste Lösung für ihre Anforderung zu finden. Erfahren Sie mehr von der konventionellen Leiterplatte bis zur innovativen Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT): So erhalten Sie wertvolle Einblicke in die Welt der keramischen Schaltungsträger, RF & Smart Sensor Systeme bis hin zur 3D-Elektronik.

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WARUM SIE TEILNEHMEN SOLLTEN:

Inspirierende
Speaker

Fünf erfahrende Experten aus Industrie und Forschung präsentieren Ihnen spannende Einblicke aus ihren persönlichen Perspektiven und werden ihr Know how aus Wissenschaft und Praxis mit Ihnen teilen. 

Spannende
Präsentationen

Nehmen Sie Platz und entdecken Sie die Ergebnisse aus Forschung und technologischen Innovationen des Fraunhofer IZM, des Fraunhofer IKTS und der CONTAG AG. In fünf Vorträgen erfahren Sie, woran wir arbeiten, wie wir Entwicklungen beschleunigen und welche Innovationen unsere Branche prägen werden.

Networking
Möglichkeiten

Durch die Kooperation zwischen Forschung und Wirtschaft entstehen Synergien, die in konkrete Anwendungen münden. Gerne führen wir führende Köpfe auf der TechVision Dresden 2024 zusammen. Knüpfen Sie hier wertvolle Kontakte in angenehmer, ungezwungener Atmosphäre.

Programm am 11.09.2024

Empfang und Akkreditierung

9:00

Begrüßung und Eröffnung Torsten Malsch, Head of Sales | CONTAG AG 

9:30

CONTAG AG | Christian Ranzinger, Chief Technical Officer
PCB-Technologien für moderne Elektronik

 

9:40

Fraunhofer IZM | Dr.-Ing. Christian Tschoban, Group Manager Radar Frontends & Modules (RFM) 
Anwendung von neuartigen Packaging Konzepten (PCB) für die Entwicklung von hochauflösenden und kompakten Radarmodulen

10:10

Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing. Steffen Ziesche, Gruppenleiter Mikrosysteme, LTCC und HTCC
Spezifika keramischer Schaltungsträger und ihre Anwendungsbereiche

 

10:40

CONTAG AG | Dr. Frank Raspel, Head of CAM / Prokurist 
Der schnellste Weg zum Leiterplatten-Prototypen

 

11:10

Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing.  Lars Rebenklau, Gruppenleiter Systemintegration und AVT
Aufbau- und Verbindungstechnologie für funktionalisierte keramische Komponenten

11:40

Fragen und Diskussion

12:10

Networking mit Drink & Lunch

12:30

Führung durch das Fraunhofer IKTS  
(Dauer ca. 45 Minuten, optional)

13:15

Ende der Veranstaltung

14:00
Download Programm

Programm

Empfang und Akkreditierung

9:00

Begrüßung und Eröffnung Torsten Malsch, Head of Sales | CONTAG AG 

9:30

CONTAG AG | Christian Ranzinger, Chief Technical Officer
PCB-Technologien für moderne Elektronik

9:40

Fraunhofer IZM | Dr.-Ing. Christian Tschoban, Group Manager Radar Frontends & Modules (RFM) 
Anwendung von neuartigen Packaging Konzepten (PCB) für die Entwicklung von hochauflösenden und kompakten Radarmodulen

10:10

Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing. Steffen Ziesche, Gruppenleiter Mikrosysteme, LTCC und HTCC
Spezifika keramischer Schaltungsträger und ihre Anwendungsbereiche

10:40

CONTAG AG | Dr. Frank Raspel, Head of CAM / Prokurist 
Der schnellste Weg zum Leiterplatten-Prototypen

11:10

Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing.  Lars Rebenklau, Gruppenleiter Systemintegration und AVT
Aufbau- und Verbindungstechnologie für funktionalisierte keramische Komponenten

11:40

Fragen und Diskussion

12:10

Networking mit Drink & Lunch

12:30

Führung durch das Fraunhofer IKTS  
(Dauer ca. 45 Minuten, optional)

13:15

Ende der Veranstaltung

14:00
CONTAG AG Standort Berlin ©Andreas Schwarz
CONTAG AG Standort Berlin ©Andreas Schwarz
CONTAG AG Produktion ©CONTAG AG
CONTAG AG Produktion ©CONTAG AG
CONTAG AG Produktbeispiel (StarrFlex) ©CONTAG AG
CONTAG AG Produktbeispiel (StarrFlex) ©CONTAG AG
Fraunhofer IKTS, Institutsgebäude ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS, Institutsgebäude ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS, Eingangsbereich ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS, Eingangsbereich ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS: Mehrlagenkeramischer Umverdrahtungsträger mit Drucksensorfunktionalität ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS: Mehrlagenkeramischer Umverdrahtungsträger mit Drucksensorfunktionalität ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IZM, Institutsgebäude ©Kai Abresch
Fraunhofer IZM, Institutsgebäude ©Kai Abresch
Fraunhofer IZM, Eingangsbereich ©Kai Abresch
Fraunhofer IZM, Eingangsbereich ©Kai Abresch
Multifunktionales Sensorsystem ©Fraunhofer IZM/ Volker Mai
Multifunktionales Sensorsystem ©Fraunhofer IZM/ Volker Mai
CONTAG AG Standort Berlin ©Andreas Schwarz
CONTAG AG Standort Berlin ©Andreas Schwarz
CONTAG AG Produktion ©CONTAG AG
CONTAG AG Produktion ©CONTAG AG
CONTAG AG Produktbeispiel (StarrFlex) ©CONTAG AG
CONTAG AG Produktbeispiel (StarrFlex) ©CONTAG AG
Fraunhofer IKTS, Institutsgebäude ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS, Institutsgebäude ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS, Eingangsbereich ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS, Eingangsbereich ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS: Mehrlagenkeramischer Umverdrahtungsträger mit Drucksensorfunktionalität ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IKTS: Mehrlagenkeramischer Umverdrahtungsträger mit Drucksensorfunktionalität ©Fraunhofer IKTS
Fraunhofer IZM, Institutsgebäude ©Kai Abresch
Fraunhofer IZM, Institutsgebäude ©Kai Abresch
Fraunhofer IZM, Eingangsbereich ©Kai Abresch
Fraunhofer IZM, Eingangsbereich ©Kai Abresch
Multifunktionales Sensorsystem ©Fraunhofer IZM/ Volker Mai
Multifunktionales Sensorsystem ©Fraunhofer IZM/ Volker Mai

Anmeldung

Die Teilnahme am Technologietag ist kostenlos, jedoch ist eine Anmeldung erforderlich.
Sichern Sie sich Ihren Platz bis spätestens 09.09.2024 um 18:00 Uhr!

Kontakt für Rückfragen: torsten.malsch@contag.de

Anfahrt zur TechVision

Fraunhofer IKTS, Winterbergstraße 28, 01277 Dresden

  • Auf der Winterbergstraße fahrend  befindet sich das Fraunhofer IKTS auf der rechten Seite
  • Hinter dem Gebäudekomplex rechts abbiegen in Richtung Autohäuser
  • Nach ca. 30 m Auffahrt zum Parkplatz (bitte mit Veranstaltungsnamen anmelden)
  • An der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des Veranstaltungsnamens anmelden
  • Akkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS
  • Vom Hauptbahnhof Dresden mit der S-Bahn Linie 1 (Richtung Bad Schandau) oder 2 (Richtung Pirna) bis Haltepunkt Strehlen
  • Weiter mit Buslinie 61 (Richtung Weißig) oder 85 (Richtung Striesen) bis Haltestelle „Grunaer Weg“
  • Anmeldung an der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des Veranstaltungsnamens
  • Akkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS
Download Anfahrt
  • Auf der Winterbergstraße fahrend  befindet sich das Fraunhofer IKTS auf der rechten Seite
  • hinter dem Gebäudekomplex rechts abbiegen in Richtung Autohäuser
  • nach ca. 30 m Auffahrt zum Parkplatz (bitte mit Veranstaltungsnamen anmelden)
  • an der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des Veranstaltungsnamens anmelden
  • Akkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS
  • Vom Hauptbahnhof Dresden mit der S-Bahn Linie 1 (Richtung Bad Schandau) oder 2 (Richtung Pirna) bis Haltepunkt Strehlen
  • weiter mit Buslinie 61 (Richtung Weißig) oder 85 (Richtung Striesen) bis Haltestelle „Grunaer Weg
  • Anmeldung an der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des Veranstaltungsnamens
  • Akkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS

Veranstalter

FRAUNHOFER IKTS​

Das Fraunhofer IKTS entwickelt keramische Hochleistungswerkstoffe und Herstellungsverfahren für industrielle Anwendungen, einschließlich Mikro- und Nanoelektronik, Energietechnik sowie Sensorik und Aktorik.

Im Geschäftsfeld »Elektronik und Mikrosysteme« bietet das IKTS Materialien und Systeme für komplexe, robuste Mikrosysteme, die mit ihrer Umwelt interagieren. Das IKTS setzt auf integrierte Lösungen aus Material, Prozess und Systementwurf, um kostengünstige, zuverlässige Werkstoff- und Fertigungslösungen zu schaffen. Es entwickelt funktionskeramische Werkstoffe für raue Umgebungen, die in Mikrosystemen eingesetzt werden können, einschließlich Piezokeramiken und Formgedächtnislegierungen.

Schwerpunkte sind Sensoren und komplexe Sensorsysteme für die Automobil- und Energietechnik sowie zerstörungsfreie Prüfungen.

ikts.fraunhofer.de

Veranstalter

CONTAG AG

Mit ihrem Fertigungsstandort in Berlin steht die CONTAG AG für Schnelligkeit, Zuverlässigkeit und Innovation in der Leiterplatten-Prototypenfertigung.

In mehr als 40 Jahren hat sich die familiengeführte CONTAG AG kontinuierlich zu einem der führenden europäischen Produktionsbetriebe von Leiterplatten und Prototypen entwickelt.

Die CONTAG AG ist dafür bekannt, eine Vielzahl von Sonderversionen und komplexen Designs zu handhaben, um die einzigartigen Anforderungen innovativer Elektronikentwicklungsprojekte zu erfüllen. Man arbeitet mit modernster Produktionstechnik und einem hochmotivierten Team und positioniert sich als einer der schnellsten Prototypenhersteller. Die Ergebnisse aus Forschungsprojekten fließen direkt in die Produkte ein. Neben den Standardprodukten Multilayer bis zu 24 Lagen, Starrflex-Leiterplatten und IMS-Platinen umfasst das Produktportfolio Innovationen wie dehnbare oder 3D-MID-Leiterplatten.

www.contag.de

Veranstalter

FRAUNHOFER IZM

Das Fraunhofer IZM gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.

Die Abteilung RF & Smart Sensor Systems fokussiert sich auf die Forschung und Entwicklung von anwendungsspezifischen drahtlosen Sensorknoten, Radar- und Näherungssensoren sowie drahtlosen Kommunikations- und High-Performance-Computing-Modulen (HPC) für ein breites Spektrum von Anwendungsbereichen.

Darüber hinaus charakterisieren das IZM Aufbau- und Verbindungstechnologien und entwickelt innovative Designs für HF/High-Speed-, Millimeterwellen- und Terahertz-Packaging.
Das IZM arbeitet Hand in Hand mit Partnern aus der Industrie, um kosteneffiziente und innovative Lösungen auf jeder Ebene der Wertschöpfungskette anzubieten, von Materialien bis hin zu Systemen.