Elektronik der Zukunft durch Fraunhofer mit CONTAG

PCB Prototyping und innovative Lösungen für Ihre Entwicklungen

ERLEBEN SIE INNOVATION HAUTNAH!

Wir freuen uns, Sie zu unserem Technologietag einzuladen, der in Kooperation mit den renommierten Forschungseinrichtungen Fraunhofer IZM und Fraunhofer IKTS sowie der innovativen CONTAG AG stattfindet.
Diese Veranstaltung bietet eine exklusive Plattform, um bahnbrechende Technologien kennenzulernen und wertvolle Einblicke in die neuesten Entwicklungen in verschiedenen Technologiefeldern zu erhalten.

WARUM SIE TEILNEHMEN SOLLTEN:

1. Inspirierende
Keynotes

Erleben Sie Vorträge von Experten der drei Veranstalter, die mit ihren Ideen und Einblicken in die neuesten Entwicklungen die Zukunft der Technologie im Bereich Elektronik und Leiterplatten gestalten.

2. Spannende
Präsentationen

Entdecken Sie die neuesten Forschungsergebnisse und technologischen Innovationen von Fraunhofer IZM, Fraunhofer IKTS und CONTAG AG.

3. Networking-
Möglichkeiten

Knüpfen Sie wertvolle Kontakte mit Fachleuten aus der Branche und tauschen Sie Ideen aus.

Anfahrt

Location:

Fraunhofer IKTS, Winterbergstraße 28, 01277 Dresden

  • Auf der Winterbergstraße fahrend  befindet sich das Fraunhofer IKTS auf der rechten Seite
  • hinter dem Gebäudekomplex rechts abbiegen in Richtung Autohäuser
  • nach ca. 30 m Auffahrt zum Parkplatz (bitte mit Veranstaltungsnamen anmelden)
  • an der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des Veranstaltungsnamens anmelden
  • Akkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS
  • Vom Hauptbahnhof Dresden mit der S-Bahn Linie 1 (Richtung Bad Schandau) oder 2 (Richtung Pirna) bis Haltepunkt Strehlen
  • weiter mit Buslinie 61 (Richtung Weißig) oder 85 (Richtung Striesen) bis Haltestelle „Grunaer Weg
  • Anmeldung an der Pforte in der Winterbergstraße 28 unter Angabe des Veranstaltungsnamens
  • Akkreditierung im Gebäude des Fraunhofer IKTS

Programm

Empfang und Akkreditierung

9:00

Begrüßung und Eröffnung

9:30

CONTAG AG – Torsten Malsch, Head of Sales: 
Ihr Partner auf dem schnellsten Weg zum Leiterplatten-Prototypen

9:35

Fraunhofer IZM – Dr.-Ing. Christian Tschoban, Group Manager Radar Frontends & Modules (RFM): 
Anwendung von neuartigen Packaging Konzepten (PCB) für die Entwicklung von hochauflösenden und kompakten Radarmodulen

10:00

Fraunhofer IKTS – Dr.-Ing. Steffen Ziesche, Gruppenleiter Mikrosysteme, LTCC und HTCC:
Robuste Alternative zur Leiterplatte für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen wie hohe Temperaturen, extreme Leistungen oder höchste Frequenzen

10:30

CONTAG AG – Christian Ranzinger, Chief Technical Officer:
Platzhalter

11:00

Fragen und Diskussion

11:30

Come Together mit Speis, Trank und Networking

12:00

Führung durch das Fraunhofer IKTS (Dauer ca. 1 Stunde) 13:00

Ende

13:30

Veranstalter

Contag AG

Mit ihrem Fertigungsstandort in Berlin steht die CONTAG AG für Schnelligkeit, Zuverlässigkeit und Innovation in der Leiterplatten-Prototypenfertigung.

In mehr als 40 Jahren hat sich die familiengeführte CONTAG AG kontinuierlich zu einem der führenden europäischen Produktionsbetriebe von Leiterplatten und Prototypen entwickelt.

Die Ergebnisse aus Forschungsprojekten fließen direkt in die Produkte ein. Neben den Standardprodukten Multilayer bis zu 24 Lagen, Starrflex-Leiterplatten und IMS-Platinen umfasst das Produktportfolio Innovationen wie dehnbare oder 3D-MID-Leiterplatten.

Veranstalter

Fraunhofer IKTS

Das Fraunhofer IKTS entwickelt keramische Hochleistungswerkstoffe und Herstellungsverfahren für industrielle Anwendungen, einschließlich Mikro- und Nanoelektronik, Energietechnik sowie Sensorik und Aktorik.

Im Geschäftsfeld »Elektronik und Mikrosysteme« bietet das IKTS Materialien und Systeme für komplexe, robuste Mikrosysteme, die mit ihrer Umwelt interagieren. Das IKTS setzt auf integrierte Lösungen aus Material, Prozess und Systementwurf, um kostengünstige, zuverlässige Werkstoff- und Fertigungslösungen zu schaffen. Es entwickelt funktionskeramische Werkstoffe für raue Umgebungen, die in Mikrosystemen eingesetzt werden können, einschließlich Piezokeramiken und Formgedächtnislegierungen.

Schwerpunkte sind Sensoren und komplexe Sensorsysteme für die Automobil- und Energietechnik sowie zerstörungsfreie Prüfungen.

Veranstalter

FRAUNHOFER IZM

Das Fraunhofer IZM gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.

Die Abteilung RF & Smart Sensor Systems fokussiert sich auf die Forschung und Entwicklung von anwendungsspezifischen drahtlosen Sensorknoten, Radar- und Näherungssensoren sowie drahtlosen Kommunikations- und High-Performance-Computing-Modulen (HPC) für ein breites Spektrum von Anwendungsbereichen.

Darüber hinaus charakterisieren das IZM Aufbau- und Verbindungstechnologien und entwickelt innovative Designs für HF/High-Speed-, Millimeterwellen- und Terahertz-Packaging.
Das IZM arbeitet Hand in Hand mit Partnern aus der Industrie, um kosteneffiziente und innovative Lösungen auf jeder Ebene der Wertschöpfungskette anzubieten, von Materialien bis hin zu Systemen.

Die Teilnahme am Technologietag ist kostenlos, jedoch ist eine Anmeldung erforderlich.
Sichern Sie sich Ihren Platz bis zum 31.08.2024!

Kontakt für Rückfragen: torsten.malsch@contag.de