Elektronik der Zukunft
PCB Prototyping und innovative Lösungen für Ihre Entwicklungen
ERLEBEN SIE INNOVATION HAUTNAH!
Die TECH VISION Dresden 2024 bietet Ihnen eine exklusive Plattform, um bahnbrechende Technologien kennenzulernen und wertvolle Einblicke in die neuesten Entwicklungen verschiedener Technologiefelder zu erhalten.
Sind Sie dabei? In Kooperation mit den renommierten Forschungseinrichtungen Fraunhofer IZM und Fraunhofer IKTS sowie der innovativen CONTAG AG wurde die Veranstaltungsreihe entwickelt, um zu informieren und zu inspirieren. Führende Experten aus Forschung und Wirtschaft werden vor Ort sein, um wertvolles Wissen zu teilen.
WARUM SIE TEILNEHMEN SOLLTEN:
Inspirierende
Keynote speaker
Führende Technologie-Experten präsentieren Ihnen spannende Einblicke. Welche Visionen haben diese Persönlichkeiten aus Forschung und Wirtschaft? Welche Entwicklungen werden die Zukunft der Technologie im Bereich Elektronik und Leiterplatten prägen? Hier erfahren Sie es aus erster Hand.
Spannende
Präsentationen
Nehmen Sie Platz und entdecken Sie die neuesten Ergebnisse aus Forschung und technologischen Innovationen von Fraunhofer IZM, Fraunhofer IKTS und CONTAG AG. In vier Präsentationen erfahren sie, wie wir denken, was uns bewegt und welche Innovationen unsere Branche prägen werden.
Networking-
Möglichkeiten
Wir leisten gerne einen Beitrag, die führenden Köpfe aus Forschung und Wirtschaft zusammenzubringen. Im Rahmen der Tech Vision Dresden 2024 können Sie wertvolle Kontakte mit Fachleuten unserer Branche knüpfen und in angenehmer, ungezwungener Atmosphäre Gedanken und Ideen austauschen.Â
Programm
Empfang und Akkreditierung
9:00CONTAG AG Â | Torsten Malsch, Head of Sales
Begrüßung und EröffnungÂ
Fraunhofer IZM | Dr.-Ing. Christian Tschoban, Group Manager Radar Frontends & Modules (RFM)Â
Anwendung von neuartigen Packaging Konzepten (PCB) für die Entwicklung von hochauflösenden und kompakten Radarmodulen
Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing. Steffen Ziesche, Gruppenleiter Mikrosysteme, LTCC und HTCC
Robuste Alternative zur Leiterplatte für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen
CONTAG AG | Christian Ranzinger, Chief Technical Officer
PCB-Technologien für moderne Elektronik
CONTAG AG | Dr. Frank Raspel, Head of CAM / ProkuristÂ
Der schnellste Weg zum Leiterplatten-Prototypen
Fragen und Diskussion
11:45Networking mit Drink & Lunch
12:00Führung durch das Fraunhofer IKTS Â
(Dauer ca. 1 Stunde, optional)
Ende der Veranstaltung
14:00Programm
Empfang und Akkreditierung
9:00CONTAG AG Â | Torsten Malsch, Head of Sales
Begrüßung und EröffnungÂ
Fraunhofer IZM | Dr.-Ing. Christian Tschoban, Group Manager Radar Frontends & Modules (RFM)Â
Anwendung von neuartigen Packaging Konzepten (PCB) für die Entwicklung von hochauflösenden und kompakten Radarmodulen
Fraunhofer IKTS | Dr.-Ing. Steffen Ziesche, Gruppenleiter Mikrosysteme, LTCC und HTCC
Robuste Alternative zur Leiterplatte für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen
CONTAG AG | Christian Ranzinger, Chief Technical Officer
PCB-Technologien für moderne Elektronik
CONTAG AG | Dr. Frank Raspel, Head of CAM / ProkuristÂ
Der schnellste Weg zum Leiterplatten-Prototypen
Fragen und Diskussion
11:45Networking mit Drink & Lunch
12:00Führung durch das Fraunhofer IKTS Â
(Dauer ca. 1 Stunde, optional)
Ende der Veranstaltung
14:00
Veranstalter
Contag AG
Mit ihrem Fertigungsstandort in Berlin steht die CONTAG AG für Schnelligkeit, Zuverlässigkeit und Innovation in der Leiterplatten-Prototypenfertigung.
In mehr als 40 Jahren hat sich die familiengeführte CONTAG AG kontinuierlich zu einem der führenden europäischen Produktionsbetriebe von Leiterplatten und Prototypen entwickelt.
Die CONTAG AG ist dafür bekannt, eine Vielzahl von Sonderversionen und komplexen Designs zu handhaben, um die einzigartigen Anforderungen innovativer Elektronikentwicklungsprojekte zu erfüllen. Man arbeitet mit modernster Produktionstechnik und einem hochmotivierten Team und positioniert sich als einer der schnellsten Prototypenhersteller. Die Ergebnisse aus Forschungsprojekten fließen direkt in die Produkte ein. Neben den Standardprodukten Multilayer bis zu 24 Lagen, Starrflex-Leiterplatten und IMS-Platinen umfasst das Produktportfolio Innovationen wie dehnbare oder 3D-MID-Leiterplatten.
Veranstalter
Fraunhofer IKTS
Das Fraunhofer IKTS entwickelt keramische Hochleistungswerkstoffe und Herstellungsverfahren für industrielle Anwendungen, einschließlich Mikro- und Nanoelektronik, Energietechnik sowie Sensorik und Aktorik.
Im Geschäftsfeld »Elektronik und Mikrosysteme« bietet das IKTS Materialien und Systeme für komplexe, robuste Mikrosysteme, die mit ihrer Umwelt interagieren. Das IKTS setzt auf integrierte Lösungen aus Material, Prozess und Systementwurf, um kostengünstige, zuverlässige Werkstoff- und Fertigungslösungen zu schaffen. Es entwickelt funktionskeramische Werkstoffe für raue Umgebungen, die in Mikrosystemen eingesetzt werden können, einschließlich Piezokeramiken und Formgedächtnislegierungen.
Veranstalter
FRAUNHOFER IZM
Das Fraunhofer IZM gehört seit über 30 Jahren zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren Systemintegration.
Die Abteilung RF & Smart Sensor Systems fokussiert sich auf die Forschung und Entwicklung von anwendungsspezifischen drahtlosen Sensorknoten, Radar- und Näherungssensoren sowie drahtlosen Kommunikations- und High-Performance-Computing-Modulen (HPC) für ein breites Spektrum von Anwendungsbereichen.
Das IZM arbeitet Hand in Hand mit Partnern aus der Industrie, um kosteneffiziente und innovative Lösungen auf jeder Ebene der Wertschöpfungskette anzubieten, von Materialien bis hin zu Systemen.
